合封單片機(jī)，對(duì)于很多人來(lái)說(shuō)或許是比較陌生，其實(shí)這是一種采用了特殊封裝類(lèi)型的單片機(jī)，和普通單片機(jī)一樣，從一個(gè)晶圓開(kāi)始，經(jīng)過(guò)切片、打線(xiàn)、封裝、測(cè)試等一系列過(guò)程，最后成為一個(gè)成熟的單片機(jī)產(chǎn)品。那么，合封單片機(jī)具體是什么封裝形式?小編在這里為大家詳細(xì)講解。

單片機(jī)工程師

        單片機(jī)是芯片的一個(gè)分支，要了解合封單片機(jī)的形式。首先我們先了解芯片封裝，芯片封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片時(shí)候采用外殼將芯片包裹起來(lái)，避免和外界直接接觸，可以達(dá)到安放、固定、密封增強(qiáng)芯片電熱性能的作用。芯片內(nèi)部的電路是非常精密的，由于空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w，甚至是水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片的精密電路，造成電學(xué)性能下降，所以芯片封裝還能夠起到保護(hù)內(nèi)部芯片的作用，也是芯片內(nèi)部和外部相互連接的橋梁。

        不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面的差異很大，而且封裝后對(duì)芯片自身性能的發(fā)揮也起到了至關(guān)重要的作用。近年來(lái)，隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品也在朝著低功耗，小尺寸和低價(jià)格的方向發(fā)展，因此誕生了很多的芯片封裝技術(shù)，目前最常用的封裝形式有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，種類(lèi)不下三十種，經(jīng)歷了從DIP、TSOP到BGA的發(fā)展歷程。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了幾代的變革，性能日益先進(jìn)，而合封技術(shù)也是衍生出來(lái)的一種全新的封裝類(lèi)型。

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        合封芯片，顧名思義，就是將兩個(gè)或者兩個(gè)以上的晶元切片封裝在一個(gè)芯片中，能夠?qū)崿F(xiàn)更多的功能，減少晶圓切片之間的連線(xiàn)長(zhǎng)度，具有更小的延遲線(xiàn)。同時(shí)合封減少了芯片的面積，可以大大地降低成本。很多終端廠商很熱衷于使用合封單片機(jī)的原因，就是能夠降低不少成本。在未來(lái)，隨著合封技術(shù)的成熟，可以做到芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近，使用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，以及引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便。

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